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万物互联是高通对我们的第一个承诺

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来源:新华网
5月21-22日,2021高通技术与合作峰会在北京水立方举行。峰会全景式呈现高通携手广泛的生态系统合作伙伴,随5G至万物,共创万物智能互联美好未来。

5月21-22日,2021高通技术与合作峰会在北京水立方举行。峰会全景式呈现高通携手广泛的生态系统合作伙伴,随5G至万物,共创万物智能互联美好未来。在这里,可以看到高通芯片和解决方案所驱动的智能手机、智能手表、真无线耳机、笔记本电脑、VR一体机、路由器、智能出行座舱等,现代科技生活中会接触到的消费级产品。同时,还有5G毫米波基站、5G基带、机器人平台、物联网技术等,面向工商业的高通技术和解决方案。


关键词: 责任编辑:李明凯
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